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一、電纜進出口高分子防潮封堵劑特性及應用
封堵劑是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-大功率電子元器件

-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

-電子設備儀表儀器密封

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

3.使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

不完全固化的縮合型硅
胺(amine)固化型樹脂
白蠟焊接處理(solder flux)??

四、固化前后技術參數：