| 半導體晶圓片精密切片實驗室單晶硅異形切割激光打孔來圖加工 |
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價格:50.00 元(人民幣) | 產地:北京北京 |
| 最少起訂量:1 | 發貨地:北京北京 | |
| 上架時間:2023-12-17 14:32:04 | 瀏覽量:210 | |
北京華諾恒宇光能科技有限公司
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| 所屬行業:焊接/切割配件 | 主要客戶: | |
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![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 華諾硅片激光切割機采用高性能激光器, 激光切割熱影響區小至10μm,高速掃描振鏡,精度高,壽命長。適用于PCB切割,FPC切割,覆蓋膜切割,硅片切割,玻璃切割/劃線/毛化, PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切割。
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