| 銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片絕緣片TGP5000厚度2.03mm |
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價格：980.00 元(人民幣) | 產地：安徽合肥 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：安徽合肥 | |
| 上架時間：2023-09-15 13:23:25 | 瀏覽量：53 | |
合肥高志電子科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：絕緣材料 | 主要客戶：電子廠 燈具廠 印花廠 | |
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銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片 絕緣片TGP5000 厚度2.03mm Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供規格： 厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材：8”×16”（203×406 mm） 卷材：無 導熱系數：5.0W/m-k 基材：玻璃纖維 膠面：雙面自帶粘性 顏色：淺綠色 持續使用溫度：-60℃~200℃ Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）應用材料： GapPad 5000S35具有高貼合性，很柔軟，材料具有自帶粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力，確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。 Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）材料說明： Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空氣間隙，提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種良好的導熱材料。 GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）應用： 計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器等
    
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