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SMT生產線工藝流程                                                                
【作業準備：SMT生產線所有工作站人員規范佩戴防靜電手環、工作鞋、工作服、工作帽。】  

一、物料存儲：    
 1.靜電敏感元件、濕度敏感元件，依據《ESD防護管理程序》、《濕敏元件管理程序》存放并記錄。
 2.每瓶錫膏貼上《錫膏標示單》存放于冰箱，每天點檢一次冰箱內溫度（要求0～10℃）。   
 
二、印刷錫膏：   
 1.錫膏:   a.回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間，  兩小時后為結束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。    b.攪拌：待回溫時間結束，錫膏放入攪拌機內，攪拌2分鐘。   c.使用：①.IPQC確認回溫時間合格后方可作業。  ②.開封后使用壽命為24小時。若不使用，則收納于瓶內封蓋冷藏。 ③.鋼網上錫膏超過30分鐘未使用，則收納于瓶內封蓋。 ④.環境要求：溫度22～28℃，濕度45～65%。    
 2.鋼網：   a.張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值并記錄，小于30N/cm2時及時知會負責人處理。  依據《鋼網管制作用辦法》。   b.清洗：①.使用前/后，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網面和底層，氣槍吹除網孔異物。         ②.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質有缺陷時，立刻清洗。  ③.依據《鋼網清洗作用辦法》、《印刷品質檢驗標準書》    
 3.半自動印刷機調試：   a.組裝：確認電路板符合訂單機種→固定電路板于印刷機作業臺→鋼網開口對準電路板各焊盤后 鎖固→啟功鋼網往下移動并與電路板完成貼合時，緊固調節轉盤。    b.錫膏量調試：①.倒入錫膏于鋼網上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路 板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出。                ②.刮刀刮除后，鋼網面若殘留有錫膏，調整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏。   c.錫膏厚度確認：①.錫膏測厚儀測量電路板五個區域的錫膏厚度。  ②.厚度標準：下限=鋼網厚度減0.01mm，上限=鋼網厚度加0.045mm。 ③.依據《錫膏測厚儀作業標準書》       d.印刷品質檢查：操作員檢查每片加工產品，若出現毛刺、連錫、少錫、漏印現象，及時清洗網 孔、增加鋼網上的錫膏量。  1/3  

三、貼片機貼片：
 1.程序文件確認：a.依據訂單機種調取對應的貼片程序。  b.載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調整XY坐標。    
 2.供料器物料確認：a.依據工程貼片BOM表，各規格尺寸編帶料，對應安裝于供料器。  b.依據貼片程序內容，安裝供料器于指定的站位編號。  c.依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩定、偏移，調整供料器、 調整頭部吸嘴XY坐標。    
 3.貼片后檢查/調試：  a.啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現象。   b.不良原因對應：①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。  ②.側翻：供料器進位不穩定/抖動、吸嘴不良。  ③.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足。 ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯誤。 ⑤.錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。   c.貼片后外觀檢查：首件自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業。  

四、回流焊焊接：   
 1.文件資料確認：a.依據訂單機種調取對應的機種文件。  b.確認參數設定：加熱區溫度，鏈速，風機頻率。    
 2.焊接效果確認：  a.將三片貼好的電路板放入回流焊中。  b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現象， 焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足。   c. 不良原因對應：   ①.錫珠：預熱區升溫速率快、恒溫區恒溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。 ②.冷焊：預熱區時間長、焊接區溫度低、焊接區焊接時間短、錫膏特性不良。 ③.連錫：預熱區升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。  ④.立碑：預熱區溫度低、恒溫區恒溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。 ⑤.假焊：恒溫區恒溫時間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。 ⑥.焊點灰暗無光澤：焊接區焊接時間長、冷卻區降溫速率慢。  ⑦.殘留物多：預熱區溫度低、焊接區溫度低；殘留物發黑：焊接區溫度高、恒溫/焊接區時間長。 ⑧.潤濕不足：預熱區溫度高、恒溫區溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。   d.回流焊溫度曲線要求：（依據錫膏說明書溫度曲線圖設定參數、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。） 預熱區：溫度區間→室溫～150℃、時間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec 恒溫區：溫度區間→150～217℃、 時間→60～120秒 焊接區：溫度區間→217～245℃、 時間→20～50秒  冷卻區：溫度區間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec   
 3.三片電路板焊接效果自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業。  2/3  

五、爐后外觀檢查：
 1.貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認。   
 2.依據訂單機種調取對應的AOI檢測程序。   
 3.AOI檢測作業：  a.操作員核實確認AOI檢出的不良對象。  b.確認為不良品，貼附紅色標簽，隔離至不良品框中，并記錄于報表。 c.連續出現3次相同的不良現象，立刻知會負責人處理。 d.確認為合格品，放置于防靜電周轉框中。 e.依據《爐后外觀檢查作業標準書》   

六、維修不良品：根據紅色標簽標示，維修不良品，并記錄處理措施于重修報表中。