PCBA雙面板加工，PCBA來料代工，PCBA多層板加工，廣大
一、PCB面板焊接作業要求和標準
1.PCB板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。
2.PCB板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。
3.PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCB板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCB板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。
4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現象。組件可以不用貼平PCB板插上，但必須要有1/2以上插到PCB板上，不能離PCB板很高。
5.PCB板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。
6.PCB板上各焊接點焊接時焊點用錫不能過多，否則會出現焊點過太、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。
7.PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現象。
8.做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質清洗干凈，保持PCB板的干凈整潔。
9.焊點表面必須有金屬光澤，爬錫高度應超過焊點端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現象。
10.焊接時小焊點一般采用40W以下的烙鐵進行焊接，大焊點采用50W以上的烙鐵進行焊接，焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。
11.焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。
12.焊接時烙鐵尖腳側面和組件觸角側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。
13.對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進行焊接，以保證焊接產品的質量。
14.焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。
15.焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。
16.在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度，二是容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現象。
17.焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。
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