承接PCB板加工，PCB來料代工，PCB插件后焊加工
pcb制板工藝流程與技術
pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、 雙面和多層印制板。現以雙面板和最復雜的 多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術。
① 開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光 、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
生產方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT
表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
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