PCB樣品小批量加工，SMT打樣中小批量生產，沙井PCBA焊接加工
生產工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數Layer 1-16層
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小線寬 0.10mm 最小線距 0.10mm
5、最小成品孔徑 0.2mm
6、最小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。
在線咨詢 
