承接smt貼片加工 PCB打樣加工 smt中小批量加工
1.客供資料方式：菲林、樣板、PCB資料；
2.敷銅板：FR-4，等等；
3.基材銅箔厚度: 1/1 OZ、2/2 OZ、H/H OZ、3/0 OZ、3/3 OZ.
4.成品厚度：0.4---3.2mm；
5.布線層數;(1--16層)；
6.最細導線/間距：錫板工藝5MIL / 0.125mm，金板工藝4mil/0.1mm
7.最小孔徑：0.3mm
8.最大板厚/孔徑比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.鍍涂層： 電鍍Ni / Au , 噴Sn / Pb
11.外形加工：數控銑邊、沖、切、V割；精度：沖/CNC±8MIL手鑼±12MIL
12.月加工能力：6000m2 日加工能力：200 m2
13.交貨周期：雙面板：72小時（加急24小時）、生產批量板7天
四層板：120小時（加急72小時）、生產批量板8---10天
六層板：168小時、 八層板：200小時
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
工藝構成
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。
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