PCBA加工，SMT加工，PCBA打樣，SMT打樣
生產方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT
表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
SMT加工流程：
SMT基本工藝構成要素包括:絲。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為 點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的 PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
在線咨詢 
