SMT貼片加工，ODM加工，BGA焊接，PCBA來料加工
工藝流程
1. 單面板：
(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD；
(3) 插裝 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 雙面板：
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；
(3) 反轉 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
注意事項
1、與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；
2、焊點的質量和焊點的抗張強度；
3、焊接工作曲線：
預熱區：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內升至150 度。
保溫區：溫度為 150～180 度，時間40～60s。
再流區：從180到最高溫度250 度需要10～15s，回到保溫區約30s快速冷卻
無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。
4、Flip Chip 再流焊技術F.C。
汽相再流焊
又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優點，但傳熱介質FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質。優點：
1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；
2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；
3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；
4、熱轉化率高。
激光再流焊
1、原理和特點：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊點吸收光能轉變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。
3、種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。
常用知識
1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃；
2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌；
9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%；
15. 常用的被動元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；
18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽；
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；
26.QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖；
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；
在線咨詢 
