Cu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
說明:Cu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的符合金屬.
熔敷金屬化學成份：(%)
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Cu |
Si |
Mn |
Fe |
Ti |
Ni |
P |
S |
Pb |
Pb+Zn |
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余量 |
≤0.5 |
≤2.5 |
≤2.5 |
≤0.5 |
29.0-33.0 |
≤0.020 |
≤0.015 |
≤0.02 |
≤0.5 |
熔敷金屬力學性能：
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抗拉強度6b(MPa) |
伸長率§5(%) |
冷彎角 |
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≥350 |
≥20 |
180° |
參考電流：(DC+)
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焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流(A) |
95-120 |
120-150 |
150-180 |
注意事項:
1:焊前焊條須經300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈.
3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊. 進行錘擊，以消除應力及使晶粒細化。