TGF308L不銹鋼藥皮免充氬焊絲 TGF308L背面自保護焊絲
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
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牌號 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
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TGF308L |
≤0.030 |
0.30- 0.65 |
1.00- 2.50 |
≤0.030 |
≤0.030 |
19.50- 22.00 |
9.00- 11.00 |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數參考值：
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焊絲規格（mm） |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
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Φ2.0 |
7~10 |
80~115 |
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Φ2.5 |
7~10 |
90~130 |
注意事項及操作要點：1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。
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