依托干式無油真空、可選氮氣置換、防靜電密封、潔凈室適配四大核心配置，TOSPACK 系列機型已批量落地晶圓制造、分立器件、車載半導體、MEMS 傳感器、精密半導體零部件五大細分場景。
工藝：先抽高真空再灌入高純氮氣，袋內濕度管控＜10% RH，符合 JEDEC 防潮封裝規范，隔絕水汽氧化、粉塵沾污；
落地價值：晶圓保稅倉儲、跨廠區周轉、外協研磨來料出貨，替代傳統簡易鋁箔袋裝，晶圓邊緣氧化報廢率下降 92%，適配中小批量晶圓試樣、小批量代工出貨，桌面機型可對接晶圓分選機后端流水線。
痛點解決：車規芯片對潮濕敏感，受潮易引發分層、電遷移失效；真空 + 氮封阻隔海洋運輸鹽霧、環境濕氣；
應用：單顆模塊 / 托盤整盤真空封裝，成品入庫、整車廠配套發貨，設備參數按托盤尺寸定制封口行程，適配防靜電屏蔽袋專用封合，現已穩定配套比亞迪、工控電源供應鏈廠商。
場景：裸芯半成品、封裝后傳感芯片研發留樣、批量出貨，隔絕空氣造成的壓電元件氧化、光敏芯片性能漂移；
小批量研發：實驗室試樣單件真空保存，腔體小巧適配無塵操作臺，是半導體研發實驗室常備封裝設備。
IC 封裝載板、超薄 PCB 基板： HBM 存儲配套基板出貨前真空密封，防止板面銅箔受潮氧化、線路腐蝕；
半導體設備精密零部件：晶圓機械手陶瓷配件、鍍膜機精密閥件、不銹鋼治具，真空防銹防塵，用于半導體設備原廠備品出口包裝，TOSPACK 大腔體機型適配異形大件零部件整盒封裝。
襯底材料廠商，GaN、SiC 外延片薄片原材料，原材料出廠真空充氮包裝，薄片易劃傷受潮，真空環境隔絕氧氣，長途跨境運輸保障襯底晶格性能穩定。
配套落地服務
納加霍里科技可為客戶提供選型匹配、批量供貨、技術咨詢及售后維保等一站式服務。