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半導體制造邁入先進制程時代，化學機械拋光（CMP）作為關鍵平坦化工序，其工藝環境潔凈度直接影響晶圓良率。近日，日本赤松電機制作所（AKAMATSU DENKI）旗下ONIKAZE®系列油霧集塵機憑借高效捕集與近零維護特性，在多家半導體封測及晶圓廠的CMP研磨設備上線應用，獲得客戶高度認可。

CMP工藝的隱形挑戰

在CMP研磨過程中，含有納米級磨料（如SiO?、CeO?）的漿料（Slurry）在高速旋轉下大量霧化，同時設備傳動部件產生潤滑油霧。這些油霧與漿料霧滴若未有效捕集，易：

• 沉降于晶圓表面，造成劃傷與缺陷，降低良率；
• 附著于研磨頭、傳動件及漿料表征設備（如光譜橢偏儀）的光學元件，影響檢測精度與設備壽命；
• 污染潔凈室環境，增加后段清洗負擔與運營成本。

赤松電機ONIKAZE®針對性解決方案

赤松電機創立于1925年，近百年來專注工業油霧治理，其ONIKAZE®油霧集塵機針對CMP工況提供精準適配：

• 高效捕集：對0.3μm以上顆粒捕集效率達99.93%，可選配FU Box后級達99.93%（≥0.3μm），有效攔截納米級漿料霧滴與油霧；
• 多技術路線可選：HVS系列（離心預分離+多級復合濾芯）適合大風量集中凈化；SMG系列純離心免濾芯，防爆且無需耗材；SMX系列采用"旋轉魔法（Rotary Magic）"自清潔技術，不銹鋼轉盤高速旋轉實現捕集+離心自潔，吸力長期不衰減；
• CMP工況適配：允許吸入溫度高達75℃，兼容CMP設備25～90℃工作溫區；標準法蘭接口可直接對接車間通風管路；
• 低停機維護：模塊化設計，無需專用工具即可快拆，濾芯更換可在5分鐘內完成，大幅縮短產線停機窗口；
• 安全與合規：無濾網機型內部不易積靜電，具備防爆優勢；全系符合CE、RoHS等環保規范。

典型配置與成效

在實際應用中，單臺CMP設備可配置赤松HVS-100/HVS-220或SMX-100小型機型；大型CMP產線集群可采用HVS-2500（處理風量27.5～33m3/min）實現集中凈化。通過在研磨區域上方構建局部負壓，從源頭捕獲漿料霧滴與油霧，可顯著降低晶圓缺陷率并延長表征設備光學元件壽命，助力客戶實現"漿料質量把控—污染源頭攔截—殘留精準去除"的全鏈條控制。