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斯米克15%銀焊片HL204銀焊片銀焊條10%銀焊片 15%銀焊片 20%銀焊片25%銀焊片30%銀焊片 35%銀焊片40%銀焊片
45%銀焊片50%銀焊片55%銀焊片60%銀焊片 65%銀焊片70%銀焊片72%銀焊片
銀焊帶 低銀焊片2%銀焊片 硬質合金用銀焊片 鋸片用銀焊片 鎢鋼刀具專用銀焊片 金剛石鉆頭銀焊片HL303銀焊片
HAG-2B銀焊片等同美標AWS BCuP-6 、國標BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片（HL204銀焊片）TS-15P)主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 （Bag15-Cd）
BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
