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PLC企業(yè)資訊
    COC三井化學(xué)APL5014CL日本三井化學(xué)APL5014CL
    發(fā)布者:l126yun  發(fā)布時(shí)間:2021-01-07 10:50:10

    COC三井化學(xué)APL5014CL日本三井化學(xué)APL5014CL

    醫(yī)療器材事業(yè)打印頁面
    主要研發(fā)生產(chǎn)和銷售心血管類、消化類醫(yī)療器械。


    心血管領(lǐng)域
    主動(dòng)脈內(nèi)球囊反搏管、PTCA導(dǎo)管、PTCA導(dǎo)絲、微導(dǎo)管、血栓抽吸清導(dǎo)管、臨時(shí)起搏電極、熱稀釋導(dǎo)管、導(dǎo)管鞘、造影導(dǎo)絲、血管造影包、造影手術(shù)包、止血器

    消化領(lǐng)域
    雙極高頻切開刀、雙極電圈套器、球囊取石導(dǎo)管、膽管支架、碎石網(wǎng)籃、取石網(wǎng)籃


    有效地發(fā)揮了其光學(xué)特性, 用于照相機(jī)的零部件, 激光打印機(jī)用的透 鏡等方面。 此外, 還可應(yīng)用于發(fā)揮其低雜質(zhì)特性的醫(yī)療領(lǐng)域以及能體現(xiàn)其低介電常數(shù)和低介 質(zhì)損耗特性的電氣絕緣等領(lǐng)域。



    ZEONEX® 具有優(yōu)異的光學(xué)特性,可以用于照相機(jī)與打印機(jī)、光學(xué)讀取頭、鏡子等光學(xué)零部件。此外,具有透明性、高屏蔽性、低雜質(zhì)性,可以用于醫(yī)療用途、生物用途。還有,具有低電容率與低介質(zhì)損耗,可以用于高頻連接器、天線基板。


    等級(jí) 用途例 特性
    480 檢查器材、血液分析容器 高透明、低吸附、耐藥品性
    480R 取景器棱鏡LBP用Fθ鏡頭、照相機(jī)攝影鏡頭、BD?DVD?CD讀取鏡頭、LED鏡頭、其它鏡子、衍射光柵 高透明性、低吸濕性、低雙折射、高耐熱性、精密成型、耐光性
    E48R
    F52R
    330R
    RS420 天線基板、連接器 絕緣性、高頻特性、低介質(zhì)損耗、低電容率
    主要特性
    (1)低吸水性 >> 在塑料中最小等級(jí)的吸水性(不足0.01%)。即使在高濕度條件下,尺寸穩(wěn)定性也非常優(yōu)異。
    此外,成型品幾乎無撓曲、變形,所以精密成型性優(yōu)異。
    (2)高透明性 >> 全光線透過率92%,具有與丙烯酸樹脂(PMMA)同等的透明性,尤其是ZEONEX330R在400nm附近的透明性優(yōu)異。
    (3)低比重 >> 比重為1.01,ZEONEX330R為0.95。與其它一般塑料相比較輕。有助于零部件的輕量化。
    (4)高耐熱性 >> ZEONEX®的玻璃轉(zhuǎn)化溫度為120℃~160℃。
    (5)低電容率與低介質(zhì)損耗 >> 作為熱塑性樹脂,屬于最高水平,擁有與氟樹脂(PTFE)同等的特性,尤其在高頻區(qū)域也能夠保持較低的介質(zhì)損耗。
    (6)低雜質(zhì)性 >> 雜質(zhì)較少,屬于非常環(huán)保的樹脂。可用于醫(yī)療器材的相關(guān)用途等。
    (7)精密的光學(xué)特性 >> 特性為折射率與阿貝數(shù)的穩(wěn)定性良好,最適合用于鏡頭等光學(xué)零部件。
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    用途例
    光學(xué)鏡頭
    光學(xué)零部件用途



    ZEONEX®具有優(yōu)異的光學(xué)特性與低吸水性,用于光學(xué)鏡頭與光學(xué)零部件。

    高頻與電氣用途
     



    具有與氟樹脂(PTFE)同等的低介質(zhì)損耗、低電容率。作為熱塑性樹脂,具有最高水平的電氣特性,可用于高頻連接器與天線基板。

    醫(yī)療與生物用途
     



    具有透明性、高屏蔽性、低雜質(zhì)性,可用于醫(yī)藥品包裝與分析等醫(yī)療用途和生物用途。

    有關(guān)製造責(zé)任的記載
    製品及成型物的保管和使用注意事項(xiàng)
    ①屬可燃性物質(zhì),請(qǐng)注意防火。
    ②暴露于直射日光下和強(qiáng)光會(huì)變色。
    ③請(qǐng)勿在超過熱變形溫度的溫度環(huán)境中使用。會(huì)發(fā)生變色、變形。
    ④長時(shí)間暴露在高溫中可能引起變色。 詳情請(qǐng)點(diǎn)擊此進(jìn)入。
    ⑤不要在會(huì)產(chǎn)生商溫地方和熱源邊使用。恐會(huì)發(fā)煙,發(fā)火。
    ⑥不要在強(qiáng)光邊使用。恐會(huì)因吸光發(fā)熱而引起發(fā)煙,發(fā)火。
    ⑦為了防止因殘留應(yīng)力而誘發(fā)溶劑裂紋,請(qǐng)保證成型條件及進(jìn)行最佳模具設(shè)計(jì)。
    ⑧請(qǐng)避免使用于連續(xù)承受負(fù)載的部位,有可能導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋。
    (例如用于嵌入成型物的揪鈕接頭、螺旋夾等部位。)
    ⑨請(qǐng)避免使用以下的溶劑或液體,否則將發(fā)生溶解或膨脹。
     ?苯,甲苯等芳香類溶劑。
     ?甲叉二氯,四氯化碳等氯類溶劑。
     ?動(dòng)物系,植物性或礦物性油類及黃油類。
     ?正已烷,環(huán)己烷,揮發(fā)油等碳?xì)浠衔镱惾軇?br />  ?乙醚等部分醚類。
     ?環(huán)己酮等部分酮類。
     ?上述以外,對(duì)于使用其結(jié)構(gòu)中含有長鏈烷基類的物質(zhì)或液體等物體時(shí),請(qǐng)事先予以確認(rèn)。
    ⑩在使用本產(chǎn)品時(shí)請(qǐng)事先進(jìn)行試驗(yàn)(含耐久試驗(yàn))。
     
    欲用于醫(yī)療、食品、玩具時(shí),請(qǐng)務(wù)必與本公司另行商談。
     
    有關(guān)詳情請(qǐng)另行查閱產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)單。(Material Safety Data Sheet)














    TOPAS5013L-10the molded part will encounter in actual service. Values determined by standard test methods are designed to serve only as a general guide. Thermal conductivity The thermal conductivity of the TOPAS® COC grades at 20 °C varies between 0.12 to 0.15 W/m · K (dependent on grade). The thermal conductivity value is temperature dependent. Coefficien fo linear thermal expansion The coefficient of linear thermal expansion is about a = 0.6 · 10-4/°C. 3.3. Electrical properties TOPAS® COC has very good electrical insulating properties and a low dissipation factor. It is therefore suit-able for use as an insulating material, particularly at higher end of its temperature capabilities. The dielectric constant of TOPAS® COC is around 2.35, which is typical of the values obtained with olefinic materials (Fig. 7). It stays constant in the high frequency area up to 20 GHz. The very low temperature dependence of the dielectric constant and dissipation factor is shown by measurements on biaxially oriented film (Fig. 8). At 10 kHz and 100 °C, a value of 0.2 · 10–4 was determined. Volume resistivity The volume resistivity of all TOPAS® COC grades at 23 °C rD > 1014 V · m. Surface resistivity Surface resistivity gives an indication of the insulation resistance across the surface of a material. The dependence of this value on humidity and surface contamination must be taken into account. The surface resistivity of all grades TOPAS® COC is > 1014 V. CTI value The comparative tracking index for TOPAS® COC polymer is CTI > 600 V. 5 4 3 2 1 0 -50 0 50 100 150 Dielectric constant εr Temperature [°C] TOPAS® 6015 high-density polyethylene polycarbonate 80 60 40 20 0 -50 0 50 100 150 Dissipation factor tan Temperature [°C] 100 · 10-4 TOPAS® 6015 high-density polyethylene polycarbonate Fig. 7: Effect of temperature on the dielectric constant

    TOPAS COC聚合物TOPAS Advanced Polymers,我們提供先進(jìn)的塑料材料,使產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和制造商能夠超越常規(guī)。我們的TOPAS ® COC樹脂是聚乙烯和其它聚烯烴塑料的化學(xué)相對(duì)。但是他們提供的更多。TOPAS環(huán)狀烯烴共聚物是具有多種獨(dú)特性能的超純,透明晶體材料,使我們的客戶能夠超越競爭對(duì)手。


    TOPAS COC樹脂牌號(hào)的關(guān)鍵特性和用途包括:

    純度:從直接接觸藥物到食品包裝薄膜,TOPAS COC塑料具有廣泛的全球法規(guī)遵從性
    透明玻璃:氣泡膜,類似玻璃的醫(yī)療容器以及具有紫外線透明性的高性能診斷程序
    非晶:包裝膜,PCR,可消毒設(shè)備等的耐熱性,以及熱成型和收縮的好處
    烯烴:與聚乙烯兼容的共混物,通常具有改善的回收和再循環(huán)特性,以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性
    阻隔層:抗潮,抗酒精,抗酸等,可保護(hù)食品,藥品和電子產(chǎn)品
    和更多...
    要了解TOPAS COC如何提高您的效果,請(qǐng)查看我們的市場或與我們聯(lián)系。

    有關(guān)包裝/薄膜擠出和醫(yī)療/注塑成型等級(jí)的列表,請(qǐng)參見我們的數(shù)據(jù)表頁面。
    領(lǐng)先產(chǎn)品的高級(jí)樹脂




    Water absorption (23°C,24hrs,1mmt) % ISO 62 0.02
    Tensile strength MPa ASTM D638 180
    Tensile elongation % ASTM D638 1.5
    Flexural strength MPa ISO 178 260
    Flexural modulus MPa ISO 178 20,500
    Flexural strain % ISO 178 1.8
    Charpy notched impact strength (23℃) kJ/m2 ISO 179/1eA 12
    Temperature of deflection under load (1.8MPa) ISO 75-1,2 240
    Temperature of deflection under load (0.45MPa) ISO 75-1,2 -
    Electric strength (1mmt) kV/mm IEC 60243-1 44
    Electric strength (3mmt) kV/mm IEC 60243-1 28
    Volume resistivity Ω·cm IEC 60093 1 x 1016
    Volume resistivity (Our standard) Ω·cm -
    Relative permittivity (1kHz) IEC 60250 4.5
    Relative permittivity (1MHz) IEC 60250 4.1
    Dielectric dissipation factor (1kHz) IEC 60250 0.02
    Dielectric dissipation factor (1MHz) IEC 60250 0.02
    Tracking resistance (CTI) V IEC 60112 200
    Arc resistance s ASTM D495 180
    Mold Shrinkage (80×80×1mmt, Flow direction, Inj. pressure 60MPa) % Our standard 0.11
    Mold Shrinkage (80×80×1mmt, Trans-direction, Inj. pressure60MPa) % Our standard 0.40
    Mold Shrinkage (80×80×1mmt, Flow direction, Inj. pressure79MPa) % Our standard -
    Mold Shrinkage (80×80×1mmt, Trans direction, Inj pressure 79MPa) % Our standard -
    Rockwell hardness M(Scale) ISO2039-2 90
    Flammability UL94 V-0
    The yellow card File No. E106764 *2
    Appropriate List number of Ministerial Ordinance for Export Trade Control Item 16 of Appendix -1



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