線路板芯片灌封保護(hù)用的高粘硅凝膠 超柔軟有機(jī)硅凝膠
本產(chǎn)品是高分子有機(jī)硅材料，AB組分為高透明流動(dòng)性液體，粘度值較低，流動(dòng)性能較好，適合需要自流平、高透光率的產(chǎn)品，AB高透明膠料按照重量比混合攪拌均勻，通過(guò)加溫或者常溫的方式硫化，成型之后的凝膠產(chǎn)品有區(qū)別固體層保護(hù)，其柔軟度較高，具備很好的粘性，可起到定位作用，也可將電子元件產(chǎn)品分離于凝膠，再次放入時(shí)，可以很好的粘合且無(wú)痕跡；透明硅膠保護(hù)層具有很好的絕緣、防水、防潮、抗緩沖、耐高溫性能，長(zhǎng)時(shí)間使用不會(huì)輕易開裂，可以有效的阻止水汽潮氣的進(jìn)入，保護(hù)產(chǎn)品元器件。透明度較高，可以清晰的看見產(chǎn)品內(nèi)部器件，便于后期產(chǎn)品切割硅膠層進(jìn)行維修。
性能特點(diǎn)：
1、粘度值低、流動(dòng)性好、產(chǎn)品各個(gè)角落可深度硫化無(wú)死角；
2、操作簡(jiǎn)單便捷，單人即可完成；
3、粘接性好，可與各類基材良好的粘合；
4、柔韌性好，可減少或消除產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力；
5、阻燃等級(jí)94V0，耐溫220℃、絕緣等級(jí)高；
6、具備可拆性，便于二次檢修更換原件；
7、高透明、高折射率、耐黃變；
產(chǎn)品的參數(shù)：
顏色：高透明
粘度 (CS)：600-1000
混合比例(%)：10:1或1:1
比重( g/cm 3 )：1.15
操作時(shí)間25度( mins )：20-60min
初步固化時(shí)間：1-2H
完全固化時(shí)間：12H
粘接性能：優(yōu)異
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk：≥0.4
介電絕度kV/mm：≥25
介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
耐高溫：220℃
阻燃性：UL94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
操作施工流程：
1清潔灌封產(chǎn)品；
建議保持灌封產(chǎn)品清潔干燥，以免影響灌封效果；
2配比膠料；
將AB兩組分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合攪拌均勻（攪拌時(shí)間手動(dòng)2-3min，電鉆1-1.5min），嚴(yán)格控制配比，以免影響膠料硫化；
3真空排泡；
灌封硅膠的粘度值較低，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排泡，如有真空設(shè)備排泡后，產(chǎn)品效果更好一些；將混合后的膠料，放入真空設(shè)備中，排泡時(shí)間可控制在2-5分鐘即可；
4施工;
手工灌注時(shí)建議從邊緣部位緩慢灌注，以免帶入過(guò)多的空氣被覆蓋在膠體，硫化后形成小氣孔；上機(jī)操作時(shí)設(shè)定好注膠的量即可。
PS：建議等待24小時(shí)，產(chǎn)品完全硫化后，在投入生產(chǎn)使用。
包裝：
10KG（A/5KG B/5KG）
20KG（A/10KG B/10KG）
50KG（A/25KG B/25KG）
400KG（A/200KG B/200KG）
注意事項(xiàng)：
1、灌封硅膠應(yīng)密封貯存。混合之后的灌封硅膠材料應(yīng)一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放6-12個(gè)月后，灌封硅膠材料會(huì)有增稠現(xiàn)象。使用前請(qǐng)攪拌均勻放置24小時(shí)后使用，不影響性能。
線路板芯片灌封保護(hù)用的高粘硅凝膠 超柔軟有機(jī)硅凝膠
