微弧氧化技術(shù)突破了傳統(tǒng)的陽極氧化電流、法拉第電壓區(qū)域的限 制，主要經(jīng)歷4個階段：表面生成氧化膜;氧化膜被擊穿，并發(fā)生等離子體微弧放電;氧化進一步向 滲 ;氧化、溶解、凝固平穩(wěn)階段。氧化電位由幾十伏提高到幾百伏。在一定電流密度下，致使在工件表面出現(xiàn)電暈、輝光、微弧放電，甚至火花放電，使工件表面在微弧等離子體高溫高壓下與電解質(zhì)溶液相互作用，發(fā)生熱化學、電化學及等離子化學反應(yīng)形成陶瓷膜，進而達到工件表面改性強化。
微弧氧化陶瓷膜與普通的陽極氧化膜相比具有工藝簡單、 、孔隙小、空隙率低、氧化膜與基體結(jié)合緊密、分布均勻、硬度高等特點，具有更高的耐磨、耐腐蝕、耐高壓絕緣和抗高溫沖擊等特性，可以數(shù)倍乃至數(shù)十倍的提高工件的使用壽命，在航空、航天、機械、電子、裝飾等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景。
微弧氧化電源專用于鋁、鎂、鈦及合金材料表面微弧氧化處理。電源采用先進的高頻開關(guān)電源技術(shù)，使用更優(yōu)良的開關(guān)器件，具有良好輸出波形及輸出特性。電源具有正負脈沖輸出，頻率、正負電壓幅度及脈沖寬度均可調(diào)節(jié)。
HNZSM微弧氧化又稱等離子體氧化，指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強化陶瓷膜的方法。是通過專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件強化的目的
HNZSM 微弧氧化電源常用為脈沖型直流電源，實現(xiàn)脈沖直流電源的方式有很多，但歸結(jié)起來大致可分為三種，一種是利用儲能元件，如L,C的充放電實現(xiàn)脈沖輸出；一種是利用逆變將直流電變化為脈沖輸出，第三種是利用直流斬波原理輸出脈沖電壓。
比較而言，儲能放電法結(jié)構(gòu)簡單，能獲得高壓窄脈沖，但脈沖波形不易控制，脈沖參數(shù)不易調(diào)節(jié)。逆變法是利用開關(guān)管降直流電轉(zhuǎn)換成一定頻率的脈沖，這種電路的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，由于采用了高頻變壓器使其體積、重量、效率均有所提高，但他的缺點在于脈沖的幅度、頻率、占空比不易調(diào)節(jié)。 斬波法將直流環(huán)節(jié)與脈沖信號產(chǎn)生環(huán)分開，具有脈沖參數(shù)容易調(diào)節(jié)、脈沖波形好、容易實現(xiàn)自動控制等優(yōu)點。
電源特點
1. 體積小、重量輕、效率高、節(jié)能效果顯著，比可控硅整流器節(jié)能20%-30%
2.功率因數(shù)高，對電網(wǎng)污染小。
3.輸出正負電壓、正負電流、占空比、頻率連續(xù)可調(diào)，恒壓、恒流可轉(zhuǎn)換。
4.告警功能：具有過流、過壓、過溫、缺相等告警功能。
微弧氧化生產(chǎn)線設(shè)備組成：微弧氧化專用電源、槽組部分、、循環(huán)冷卻部分、攪拌部分、導(dǎo)軌行車部分（可選）等。
微弧氧化電源設(shè)備特點：（規(guī)格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
帶液晶顯示屏/觸摸屏，自動控制，任意設(shè)定加工電流、電壓、頻率、占空比、時間、波形組合以及有關(guān)工藝參數(shù)。
具有在線可編程功能，有工藝參數(shù)存儲和調(diào)用功能，單、雙極性輸出方式可任意設(shè)置。（工藝過程采用DSP自動控制）
加工時間可在0-999分鐘之間選擇，精確到秒。
具有恒流、恒壓輸出方式；可恒流、恒壓在線無擾動自動轉(zhuǎn)換。
正、負向脈沖個數(shù)可以單獨組合設(shè)定，正、負向脈沖個數(shù)設(shè)定范圍1-100，0-20。
正向直流輸出最高為：電流/電壓＝500A/750V；負向直流輸出最高為: 電流/電壓＝500A/300V；電流和電壓在設(shè)計范圍內(nèi)可連續(xù)任意設(shè)定。
正、負向脈沖寬度單獨可調(diào)，占空比在10～95％之間調(diào)節(jié)。
脈沖頻率范圍可在100-2000Hz之間設(shè)置。
電源內(nèi)部的電器元件采用循環(huán)水冷卻和風冷方式，安全可靠。
具有短路、過流、過壓、過熱、缺相、缺水等保護措施
