HL324
說明;HL324是含銀50%的無鎘銀釬料,熔點低,具有優良的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途:用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼,硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料。如調質鋼,可伐合金等釬焊。
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