耐熱性能 TPEE具有優異的耐熱性能，硬度越高，耐熱性越好。TPEE的使用溫度非常高，能適應汽車生產線上的烘漆溫度(150-160℃)，并且它在高溫下機械性能損失小。在120℃以上使用，TPEE拉伸強度遠遠高于TPU。此外，TPEE還具有出色的耐低溫性能。TPEE脆點低于-70℃，并且硬度越低，耐寒性越好，大部分TPEE可在-40℃下長期使用。由于在高、低溫時表現出的均衡性能，TPEE的工作溫度范圍非常寬，可在-70-200℃使用。
耐化學介質性 TPEE具有極好的耐油性，在室溫下能耐大多數極性液體化學介質(如酸、堿、胺及二醇類化合物)，其耐化學品的能力隨其硬度的提高而提高。TPEE對大多數有機溶劑、燃料及氣體的抗溶脹性能和抗滲透性能較好，對燃油滲透性僅為氯丁膠、氯磺化聚乙烯、丁腈膠等耐油橡膠的1/3-1/300。
供應:穩定供應長春tpee注塑級
Preparation and Properties of TPEE/ACM Thermoplastic Elastomer
Hong Yangwan, Li Weihao
(Guangdong Petrochemical Research Institute, Guangzhou 510665, China)
Abstract: The preparation and properties of TPEE/ACM thermoplastic elastomers were studied by using thermoplastic polyester elastomer (TPEE) and acrylate rubber (ACM) as raw materials and polyethyleneimine as crosslinking agent. The crosslinking ability of different vulcanization systems was compared. The mechanical properties, rheological properties, thermal decomposition properties and structures of TPEE/ACM thermoplastic elastomers were characterized by comprehensive mechanical properties, torque rheometer, thermogravimetric analyzer and scanning electron microscopy.
Keywords: thermoplastic polyester elastomer；acrylate rubber；vulcanized rubber ；dynamic vulcanization
TPEE 是由硬鏈段(如PBT)以及軟鏈段(如PEG?PPG 等)組成的嵌段共聚物?硬段的剛性?極性和結晶性使其具有突出的強度和較好的耐高溫性?耐蠕變性?抗溶劑性及抗沖擊性,軟段聚醚的低玻璃化溫度和飽和性使其具有優良的耐低溫性和抗老化性?丙烯酸酯橡膠(ACM)是以丙烯酸酯為主單體經共聚而得的彈性體,其主鏈為飽和碳鏈,側基為極性酯基?由于特殊結構賦予其許多優異的特點?將2 種材料結合起來加以交聯改性有望得到兼具所有優點的高性能復合材料?
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熱性能尤為突出
TPEE的耐熱性能非常好，硬度越高，耐熱能力越強，這一特點極大地提高了其產品品質。TPEE在持續受熱后依然能夠保持的產品品質，有研究顯示，在110～140"12連續加熱lOh不失重，在160~C和180qC分別加熱10h，產品的失重只有0．05％。等速升溫曲線顯示，TPEE在溫度達到250~C的時候才失重，溫度達到300％累計失重5％，到400~C才會出現明顯的失重情況。TPEE的使用溫度很高，尤其是在短期內使用的溫度特別高，因此，在烘漆溫度為150~C一160℃的汽車生產線上得到廣泛應用。其主要的原因還有就是在高低溫度的變化下，它的機械性能不會有較大的損失。若使用得環境溫度在120'12以上，TPEE的拉伸強度就會遠勝于TPu。在低溫情況下，TPEE的柔性也極為突出，在溫度下降至一70％時，TPEE仍然不會變脆，耐寒性非常好。因此，許多TPEE產品都可以長期使用在一40℃的惡劣環境中。PBT歷史
供應:穩定供應長春tpee注塑級
MartinKlocke說：“汽車部件的重量可以顯著降低，從而降低油耗和二氧化碳排放。鋁復合技術將來還有望在B-crossmembers車頂支架和儀表板加強件上得到更廣泛的應用。”簡化裝配流程模塑互連器件(MID)，即三維塑料電路板，正在日益成為汽車行業的發展趨勢，在汽車工程領域應用潛力巨大。模塑連器件摒棄了傳統電路板，將導體軌和電子元件直接應用在器件內。復雜的裝配可以實現小型化，同時通過集成功能可以大量減少單個元件的數量。