歷經10余年不斷創(chuàng)新發(fā)展，成為國內頗具實力規(guī)模較大的道路照明燈具生產經營廠家，集工程照明設計、研發(fā)、生產照明產品銷售安裝、市政、綠化、交通等多位一體的專業(yè)化現代企業(yè)。公司現擁有城市及道路照明工程一級資質，先后通過ISO9001體系認證、職業(yè)健康體系認證、體系認證等多種認證證書。公司現有員工200多名，其中擁有中以上職稱工程技術人58人，市場人員26名。工廠總面積52000多平方米，建筑面積33000多平方米，擁有生產LED專用燈具的進口檢測、生產設備六臺，太陽能電池板的自動化設備十二臺，燈桿的聯(lián)動液壓拉伸機，生產燈具的1250噸“力勁”牌鋁壓鑄機、自動切割、埋弧焊機等大型專業(yè)生產設備160多臺套；主要有LED燈具產品生產、太陽能電池板組件、鋼桿制作、燈具制造、靜電噴涂、景觀照明、LED光源及太陽能路燈等多條生產線。產品行銷國內除、外的各省區(qū)市，銷售網絡遍布，是一家生產設備先進、檢測手段齊全、產品優(yōu)良、售后服務完善的大型路燈研發(fā)和制造的骨干企業(yè)。自有資金5000多萬元，年生產能力在5萬—6萬套。公司連續(xù)多年來被評為江蘇省“信得過明星企業(yè)”、“江蘇產品”、“江蘇省節(jié)能產品”、“江蘇省產品”、“江蘇省AA重合同守信用企業(yè)”、“AA資信”企業(yè)、連年被揚州市授予“明星企業(yè)”、“光彩之星”等榮譽稱號。
在光源功率確定的前提下，選擇太陽能電池組件功率和蓄電池容量越大，可以保證的照明時間越長，反之則縮短
解決編輯要解決這些既存問題，建議路燈廠商從基本材料上著手，從根本由內而外的解決高功率LED熱源問題。舉例來說在發(fā)光組件與鋁基板的黏合時，導熱膠就扮演關鍵角色，有些廠商以為導熱膠膜或導熱膠墊的導熱系數要好，膜厚要越厚越好，卻沒想熱阻問題。導熱系數再好，碰到膜厚的熱阻也沒用。更何況導熱膠膜或軟質導熱墊片，并不能真正的與基板，貼合面其實存在著許多孔隙。這些孔隙在電子顯微鏡下觀看，就像是空洞的氣穴，也就是另一種形式的熱阻質。在這么多熱傳導的熱阻存在之下，散熱導熱的效率無形中就被了
公司秉承開拓創(chuàng)新、銳意進取、精誠服務的企業(yè)精神，堅持以“誠信為本、技術為先、服務是金”的合作理念，我們憑借先進的制造工藝、優(yōu)質的產品、合理的市場價格和完善的售后服務贏得了廣闊的市場和客戶的信賴 目前公司注冊資本5180萬，面積2000平方米，現有員工80余人，其中專業(yè)技術人員20余人，市場人員15余人。擁有專業(yè)生產設備20多臺，其中1000T大型折彎機能加工一次成型15米鋼桿，有高速縱剪機、自動收口埋弧焊機、等離子切割機、合縫機、校直機、噴塑生產線、大型烘箱、不銹鋼生產等設備。主營產品有路燈燈桿、高桿燈、太陽能路燈、太陽能燈、太陽能庭院燈、路燈、led路燈、道路燈、庭院燈、燈桿、路燈桿、路燈燈桿、標牌桿、監(jiān)控桿、桿、草坪燈、泛光燈、組合燈，噴泉、雕塑、交通燈等。配套使用的路燈地埋穿纜螺旋管，光電纜護套管，鎮(zhèn)流器、觸發(fā)器、光控、時控開關箱等，所有產品用材都可根據客戶需要定制定做，產品暢銷，深受廣大用戶信賴。
熱阻要低要用對導熱膠，推薦網印施工的軟陶瓷導熱膠。網印施工的軟陶瓷導熱膠不同于的貼合式導熱膠膜，軟陶瓷導熱膠是軟質半液態(tài)，在網印機涂布于鋁基板時，導熱粒子會滲入基板表面的孔隙并予填補到滿。這樣就會形成一個完全平整沒有孔隙的平面，與LED磊晶載板黏合時會完全的。這樣一來就把熱阻到低程度，熱度就能迅速的被傳導出去，自然就了LED晶粒的溫度，也磊晶的壽命以及大幅延緩光衰的發(fā)生此外由于網印施工的軟陶瓷導熱漆具有延展性，在高溫烘烤或回焊時，會隨著鋁基板的冷縮一起變化，應力非常小，不會造成鋁基板彎翹，更不會爆板。在LED燈具的外部保護推薦采用LED燈具軟陶瓷散熱漆。這種噴涂式軟陶瓷散熱漆可直接噴涂于LED燈具外部，施工操作簡便，可適應各種形狀的散熱結構，也可成不同色彩，因應景觀設計的需求
用照度儀測量
噴涂式散熱漆內的軟陶瓷粒子，是經過奈米化處理，粒子細微不僅易于噴操作，也讓同一涂布面積上的導熱粒子又多又密集，讓溫度揮發(fā)透散的面積也變大，讓LED燈具的熱能迅速的傳導出去。軟陶瓷散熱漆屬于熱固型材料，符合RoHS環(huán)保規(guī)范，施工程序簡便也無需任何特殊機具，經過烘烤后熱固，可長時間承受LED的高溫不會有質變問題。在戶外使用的LED路燈、LED景觀燈、或是LED牌、也都會面臨風吹雨打、酸雨鳥糞、空氣粉塵、黑煙排放hELlip;等等的酸堿侵害。所以這種噴涂式軟陶瓷散熱漆一定要具備抗酸堿的特性，的抗酸堿值幅度在PH3~11，可以有效保護LED戶外燈具外觀不被侵蝕。LED燈具的成本結構隨著封裝技術、載板設計、散熱模塊結構的精進發(fā)展，不斷的，成本也隨著技術發(fā)展及市場需求而下降。