揚(yáng)州馬105SL PLUS+條碼打印模版我公司專(zhuān)業(yè)從事條碼行業(yè)多年，銷(xiāo)售條碼機(jī)，提供標(biāo)簽碳帶耗材，下列只是其中一種型號(hào)參數(shù)，如需了解更多，請(qǐng)致電：0512-68367712，18912605163，劉生
蘇州斯康配套有的耗材加工廠，同時(shí)為廣大耗材用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，斯康面向企業(yè)，機(jī)構(gòu)和社會(huì)大眾，提供、周到的現(xiàn)代智能信息條碼服與售后服務(wù)。
馬ZebraZT420條碼標(biāo)簽打印機(jī)參數(shù)
分辨率：203 dpi/每毫米8個(gè)點(diǎn)；300 dpi/每毫米12個(gè)點(diǎn)（可選）
內(nèi)存：256 MB RAM內(nèi)存，512 MB閃存
大打印寬度：6.6英寸/168毫米
大打印速度：12 ips/每秒305毫米
介質(zhì)傳感器：雙介質(zhì)傳感器-傳送式和反射式
介質(zhì)特性
介質(zhì)卷筒寬度（標(biāo)簽和底紙）：2.00英寸（51毫米）至7.0英寸（178毫米）撕/切紙器；2.00英寸（5.1毫米）至6.75英寸 （171毫米）剝離/回卷非連續(xù)標(biāo)簽大長(zhǎng)度：39英寸/991毫米
打印長(zhǎng)度：203 dpi：102英寸/2590毫米
300 dpi：45英寸/1143毫米
介質(zhì)卷大尺寸：卷芯外徑8.0英寸/203毫米，內(nèi)徑3英寸/76毫米
介質(zhì)厚度：0.0023英寸/0.058毫米至0.010英寸/0.25毫米
介質(zhì)類(lèi)型：連續(xù)紙、模切紙、有凹口的紙、黑標(biāo)紙
碳帶特性
外徑：450米；卷芯外徑3.2英寸/81.3毫米，內(nèi)徑1.0英寸/25.4毫米
長(zhǎng)度：1476′/450米
寬度：2.00英寸/51毫米至4.33英寸/110毫米
碳帶設(shè)置：碳帶墨面向外卷繞；選配的碳帶卷軸可用于碳帶墨面向內(nèi)卷繞。
揚(yáng)州馬105SL PLUS+條碼打印模版
條碼/識(shí)別碼制
一維碼：Code 11、Code 39、Code 93、帶有子集A/B/C的Code 128和UCC Case Codes、IT-128、UPC-A、UPC-E、EAN-8、EAN-13、UPC和EAN 2位或5位數(shù)字?jǐn)U展、Plessey、Postnet、Standard 2-of-5、Industrial 2-of-5、Interleed 2-of-5、Logmars、MSI、Codabar和Planet Code
二維碼：Codablock、PDF417、Code 49、DataMatrix、MaxiCode、QR Code、TLC 39、MicroPDF、RSS-14（和復(fù)合材料）、Aztec
選項(xiàng)和附件
通信
并行（雙向接口）
無(wú)線：ZebraNet® Printer Server –通過(guò)支持Webview和Alert功能的內(nèi)部集成選項(xiàng)支持802.11 a/b/g/n網(wǎng)絡(luò)
介質(zhì)處理
回卷器：將一整卷打印過(guò)的標(biāo)簽回卷到3英寸的卷芯上，或者剝離并回卷底紙（僅工廠安裝）
剝離器-前置式被動(dòng)剝離器選件
剝離器-底紙回卷選件–額外的整卷底紙回卷軸適合打印機(jī)底座
切紙器： 前置式切紙器和托盤(pán)，適合1英寸卷芯內(nèi)徑的介質(zhì)供應(yīng)吊架
用于墨面向內(nèi)卷繞的碳帶供應(yīng)軸
RFID
支持與UHF EPC Gen 2 V1.2/ ISO 18000-6C兼容的標(biāo)簽
打印和編碼的標(biāo)簽小間距為0.6英寸/16毫米
自適應(yīng)編碼技術(shù)可簡(jiǎn)化RFID設(shè)置并回避復(fù)雜的RFID放置準(zhǔn)則
鍵盤(pán)顯示器
支持KDU Plus?和ZKDU -為應(yīng)用程序輸入可變數(shù)據(jù)和檢索存儲(chǔ)的表格
揚(yáng)州馬105SL PLUS+條碼打印模版條碼打印機(jī)廠家直銷(xiāo),專(zhuān)業(yè)批發(fā)條碼標(biāo)簽打印機(jī),掃描,盤(pán)點(diǎn)機(jī),熱敏紙標(biāo)簽,碳帶等.保障,承諾國(guó)內(nèi)低價(jià).條碼打印機(jī)T:18912605163!在電子感應(yīng)水處理器的作用下,一是成垢離子向器壁上的析出變成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出即大量的文石晶體析出取代了方解石晶體析出這樣向器壁上析出的方解石晶體大大再一點(diǎn)原來(lái)器壁上的方解石水垢不斷向水中溶解使水垢疏松逐漸變薄并脫落終被水流帶走。