LED路燈高溫的6個解決方法：1、超導熱能力：微槽群復合相變冷卻技術具有超導熱能力，其導熱能力是鋁基板的10000倍，該技術能把LED芯片的熱量及時送到面積無限散熱面上。
導熱系數大于106 W/(m*℃)。 2、冷卻能力超強：取熱熱流密度已達400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比熱管高約100倍。取熱能力比強制水冷高100倍，比強制風冷高1000倍。 3、無功耗冷卻：被動式散熱，無需風扇或水泵，無冷卻用能耗，無動力運行，節能。MGCP技術是巧妙利用大功率電力電子器件發熱的能量使取熱介質蒸發產生動能和勢能，蒸氣流動到冷凝器放熱冷凝成液體，借助取熱器微槽群的毛細力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器，從而實現無外加動力的閉式散熱循環。 4、重量輕、體積小：重量不到現有散熱器的25％，體積可小到20％以下。
5、可靠性高：裝置簡潔緊湊，工作穩定，無啟動問題，可靠性遠高于風扇、水冷和熱管散熱器。 6、成本低、環保：產品成本小于風扇、水冷和熱管的散熱器；相變工質環境友好，量少無消耗。以上是恒源路燈在led路燈實際使用過程總結分析出的一些經驗。 ?led路燈在開啟后使用的很長一段時間，逐步會使led燈具內部的溫度不斷的攀升，如果不能及時的將產生的熱量散發出去，會對路燈燈具的使用壽命的造成很大的影響，嚴重的會使led路燈燈具及路燈燈頭損壞。 LED光源與傳統光源一樣，半導體發光二極體（LED）在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發生電致發光，在PN結附近輻射出來的光還需經過芯片本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界（空氣）。綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，
其余60-70%的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化熱能。 浩騰照明認為，LED燈工作是否穩定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。 采用LED光源的LED燈具主要結構由：LED、散熱結構、驅動器、透鏡等部分組成。因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。熱量管理是高亮度LED應用中的主要問題。由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量特別容易在p型區域中產生，這個熱量必須通過整個結構才能在熱沉上消散；
LED器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；襯底材料極低的熱導率導致器件熱阻增加，產生嚴重的自加熱效應，對器件的性能和可靠性產生毀滅性的影響。熱量對高亮度LED的影響。熱量集中在尺寸很小的芯片內，芯片溫度升高，引起熱應力的非均勻分布、芯片發光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數規律增加。 據一份研究資料統計：元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當多個LED串、并聯排列所組成LED照明系統中，熱量的消除問題是行業內一直關心的問題。解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用的首要因素。