三菱電機董事技術總監谷口豐聰博士介紹，功率半導體器件的一個技術趨向是朝薄型化發展，比如DIPIPM是家電變頻器的核心部件。目前，大量應用在空調、洗衣機、地熱、洗碗機等產品之中。以空調為例，用了變頻器以后，室內的溫度可以發出信號給室外機進行調節，可以使室溫保持在一定的溫度，同時又達到節能的效果。而我們不斷將半導體的厚度越做越薄，稱為薄細化，這樣日后的IPM厚度可能跟iPhone差不多。同時在里面加載更多功能，從以往的功能單一化轉成多樣化。
目前功率半導體器件在新能源汽車中的運用也被不斷探索。在三菱新成立的汽車元件開發部門中，集中了公司最擅長汽車元件開發的人才，同時把封裝、產品檢驗、產品制造技術開發的人才也都撥給新的部門，在公司的地位得到提高，形成了有利于開發新汽車器件的體制。
面對電動汽車市場，日前三菱推出J系列IPM，在上面搭載驅動和保護電路。如果客戶有自行開發驅動電路的能力，我們就提供沒有驅動跟保護電路的功率器件的J系列T-PM，其特點是緊湊、體積小。
三菱電機的產品不斷更新換代。關于換代產品的創新與繼承，從硅器件的第一代到第六代甚至第七代，都沒有超出改進范圍。通過對上一代產品的改進，可為客戶帶來更多新價值。比如第三代的IGBT是平板型構造，第四代是勾槽型構造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前正在開發的第七代產品試圖把CSTBT的構造進一步優化，使其更加微細化和超薄化，改善關斷損耗對飽和壓降的折中比例，提高功率半導體的性能。不過，未來碳化硅取代硅材料在功率半導體器件中的運作，將是一種革命性的技術改進，新的器件將與以往產品完全不同。